7月1日，以“實(shí)體立區(qū) 創(chuàng)新引領(lǐng) 金融賦能”為主題的青島高新區(qū)科技創(chuàng)新大會(huì)隆重召開(kāi)。大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)舉行了科技創(chuàng)新優(yōu)秀企業(yè)和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才授牌儀式。軟控股份有限公司一舉斬獲“科技創(chuàng)新領(lǐng)軍企業(yè)”及“研發(fā)投入十強(qiáng)企業(yè)”兩個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。

　　軟控圍繞著“國(guó)際化”戰(zhàn)略，持續(xù)加大研發(fā)資金的投入，2021年研發(fā)投入為2.21億元。促進(jìn)橡機(jī)領(lǐng)域新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)，推動(dòng)了我國(guó)橡膠輪胎行業(yè)整體技術(shù)水平的提高。

　　科技創(chuàng)新大會(huì)兩項(xiàng)大獎(jiǎng)的獲得，是對(duì)軟控多年來(lái)堅(jiān)持品質(zhì)為基、創(chuàng)新引領(lǐng)發(fā)展的肯定。軟控將充分發(fā)揮智能制造裝備產(chǎn)業(yè)鏈“鏈主”企業(yè)的帶頭作用，進(jìn)一步加大研發(fā)投入，利用已有優(yōu)勢(shì)進(jìn)行技術(shù)難題攻關(guān)，以科技創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。